Чипы такой памяти размещаются прямо на подложке процессора. Конструкцию эту назвали EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), и она обеспечивает нереально быструю передачу цифровых знаков на коротких дистанциях между всеми компонентами процессора.
Intel говорит, что это 1-ый потребительский продукт, который использует небольшой интеллектуальный мост EMIB, разрешающий быстро передавать информацию. Он будет иметь очень высокую пропускную способность. EMIB исключает воздействие высоты чипа, трудности производства и дизайна, разрешая создавать не менее массивные и малогабаритные продукты.
Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. Ну разумеется еще раз укажем на компактность такого решения.
К сожалению, сегодняшний анонс имеет только поверхностный характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу вопросов.
Информации о том, какая архитектура вычислительных ядер будет использоваться в новых процессорах, пока нет. Вероятнее всего, именно они получат графические процессоры AMD.
Однако самое интересное, конечно, это графическое ядро. Мобильные процессоры серии Core H относятся к 8-му поколению процессоров Core и, вероятнее всего, будут изготавливаться по 10-нанометровому техпроцессу.
Новый чип будет предназначается для тонких и портативных, однако все-таки довольно мощных для игроков ноутбуков.
Intel и AMD смогут работать совместно благодаря новому EMIB.
На презентации чипов были представлены три ноутбука с ними — от компаний Lenovo, Acer и HP, и еще много моделей, как сказали в AMD, находится в разработке. В этом случае мы видим только пример дружбы соперников против 3-го игрока, когда антагонисты могут усаживаться за стол переговоров и достигать договоров в том случае, когда это выгодно обеим сторонам.